記者王凱暄／綜合報導

CCL大廠聯茂（6213）於3日公布其6月營收達42.13億元，月增10.8%、年增47.94%；今年上半年累積營收達206.73億元，年增25.62%。

聯茂在股東會時曾表示，公司布局高階電子基礎材料，針對目前AI伺服器算力翻倍、800G/1.6T交換器與PCIe Gen6/Gen7超高速傳輸需求，提供極低損耗與信號完整性方案。而面對大算力架構下多層板的加工挑戰，聯茂也成功開發低介電、低膨脹（Low CTE）材料，有效解決高溫焊接的翹曲與尺寸穩定性問題。同時，公司與全球頂尖客戶緊密合作，提前插旗邊緣運算、6G、智慧車載、低軌衛星及機器人領域，確保在高速運算架構更迭中持續領先。

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未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU、代理AI或高階伺服器CPU和高速傳輸交換器，聯茂皆可持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。

回顧聯茂6月股價，5月29日時收在268.5元，6月30日則收在370.5元，單月上漲102元，漲幅近40%，3日則強勢拉出漲停，收在394元，籌碼面來看，三大法人在3日全數轉買，其中，投信已連買7日、外資則單日買超1532張，斥資5.75億元。

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