記者黃詩雯／綜合報導
AI應用持續擴大，帶動高效能運算（HPC）與記憶體需求同步升溫，半導體矽晶圓市場景氣持續回暖。法人看好，在需求回升與供需結構改善帶動下，環球晶（6488）2026年至2028年獲利可望維持雙位數年成長。
AI應用持續擴大，帶動高效能運算（HPC）與記憶體需求同步升溫，半導體矽晶圓市場景氣持續回暖。（示意圖／unsplash）
需求回溫也帶動矽晶圓價格走揚。法人指出，今年上半年現貨價格已上漲約5%至10%，近期記憶體廠與晶圓代工廠持續擴大採購，需求優於預期，下半年價格可望進一步走高。今年底部分產品現貨價格也有機會追平長約（LTA）價格，反映市場供需改善，廠商議價能力同步提升。
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此外，12吋矽晶圓需求持續增溫，記憶體與邏輯晶片客戶同步增加拉貨，主要供應商產能利用率維持高檔，法人認為矽晶圓產業復甦趨勢可望延續。
除矽晶圓本業外，環球晶也積極布局碳化矽（SiC）材料。法人表示，碳化矽除應用於功率元件外，未來也有望切入AI先進封裝散熱領域，最快可於2028年導入新一代AI GPU散熱材料，成為未來新的成長動能。
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