財經中心／綜合報導

高盛集團年初發布2026年度投資展望報告指出，全球AI基礎建設投資正出現結構性轉向，市場資金焦點逐漸從大型晶片與雲端巨頭，轉向資料中心內部的關鍵零組件與電力配套環節，成為未來幾年產業布局的重要觀察方向。

高盛分析，過去由大型晶片與雲端服務商主導的AI投資敘事，近期已進入盤整階段。包括輝達、微軟、亞馬遜等指標企業，自去年夏季以來股價表現趨於停滯，市場開始重新評估下一波AI建設相關資金的流向。

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分析師指出，AI投資重心正深入資料中心內部，記憶體、連接器與其他關鍵零組件的重要性顯著提升。以美光科技為代表的記憶體製造商，因高頻寬記憶體（HBM）需求升溫而股價走揚；同時，Amphenol與TE Connectivity等連接器廠商，憑藉可廣泛適配不同晶片架構的產品特性，被視為算力擴建過程中的核心受惠族群。

在電力與工程配套方面，高盛也點名相關產業表現相對突出。燃氣渦輪機供應商GE Vernova，以及設備安裝與工程服務商Quanta Services、EME，因具備稀缺設備與服務能力，在AI帶動的用電需求成長下，展現相對強勢的營運動能。

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高盛分析師Ryan Hammond 指出，下一階段市場交易機會，將不再僅聚焦於硬體規模擴張，而是轉向「能夠實際運用AI工具提升營運效率的企業」，相關應用與基礎設施配套，預期將持續成為市場關注焦點。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。