記者周雅琦／綜合報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）先進封裝產能持續吃緊，CoWoS產線幾乎滿載，韓媒指出，為避免客戶訂單外流至競爭對手三星電子（Samsung），台積電已決定將部分高階封裝業務外包，由台廠日月光（3711）與美大廠艾克爾（Amkor）承接。
韓媒指出，為避免客戶訂單外流至競爭對手三星電子（Samsung），台積電已決定將部分高階封裝業務外包。（示意圖／Pixabay）
據韓媒《HankYung》引述業界消息報導，台積電近期將輝達下一代AI加速器「Rubin」系列部分CoWoS封裝訂單，交由日月光及Amkor等專業封測代工（OSAT）廠商協助生產。分析指出，此舉有助於將客戶繼續留在台積電生態系中，避免訂單轉向主要競爭對手三星。
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報導進一步指出，儘管台積電今年計畫投入約75億美元擴充CoWoS產能，目標提升至每月11萬片，但在輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）等AI大客戶需求強勁下，產能仍明顯供不應求。若瓶頸持續，客戶恐轉向同時具備HBM、晶圓代工與先進封裝能力的三星。
在此背景下，OSAT廠商也同步加速擴產。日月光截至去年底已將先進封裝產能拉升至每月2.5萬片，Amkor則積極擴建韓國仁川松島與越南北寧省產線。受惠於訂單增加，兩家公司營收表現同步走揚，日月光去年第三季營收較第一季成長逾24%，Amkor同期更成長超過5成。
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